Natural convective cooling of electronics contained in tilted hemispherical enclosure filled with a porous medium saturated by water-copper nanofluid
- Autoría:
- A. Baïri, J.G. Bauzin, A. Martín-Garín, N. Alilat, J.A. Millán-García
- Año:
- 2019
- Revista:
- International Journal of Numerical Methods for Heat and Fluid Flow
- Volumen:
- 29(1)
- Página de inicio - Página de fin:
- 280 - 293
- DOI:
- https://doi.org/10.1108/HFF-01-2018-0036