El 28 congreso Thermosense: Thermal Infrared Applications, el congreso más antiguo dedicado a las aplicaciones de termografía infrarroja, que organiza The International Society for Optics and Photonics (SPIE), se celebró del 19 al 21 de abril en Baltimore . En él se presentaron 50 trabajos de investigación, y fue Arantza Mendioroz, profesora titular del Departamento de Física Aplicada I en la Escuela de Ingeniería de Bilbao, quien recibió el Best Paper Award. Su trabajo de investigación se titula Application of burst vibrothermography to characterize planar vertical cracks, del que son autores, además de Mendioroz, Ricardo Celorrio, Ángel Cifuentes y Agustín Salazar.

El trabajo premiado se ha llevado a cabo en el Laboratorio de Técnicas Fototérmicas del Departamento de Física Aplicada I, que dirige el profesor Agustín Salazar, en colaboración con el Departamento de Matemática Aplicada de la Universidad de Zaragoza. Consiste en desarrollar una técnica rápida que permita, más allá de la detección, determinar el tamaño y la profundidad a la que se encuentran grietas verticales ocultas bajo la superficie de un material, sin dañarlo.

La técnica utilizada, vibrotermografía, consiste en excitar el material con un tren de ultrasonidos y medir la temperatura superficial con una cámara infrarroja. La caracterización de la grieta es tanto más difícil cuanto mayor es la profundad a la que se encuentra. Para lograrlo, se han utilizado métodos matemáticos sofisticados de inversión de los datos experimentales que han permitido caracterizar grietas hasta profundidades de 6 mm en tiempos que no superan los 2 minutos. El trabajo se ha realizado sobre grietas artificiales calibradas y abre la posibilidad de utilizar esta tecnología en aplicaciones industriales reales.

El congreso Thermosense forma parte del Defense, Commercial & Scientific Sensing and Imaging, organizado anualmente por la SPIE. En esta edición, abarcó 56 conferencias sobre sensores, sistemas de formación y procesamiento de imagen e innovaciones tecnológicas con aplicaciones en tecnologías aerospaciales, defensa, fabricación, salud, transporte y sistemas de información.