Fabrikazio Teknologiak ikasgaia Bilboko Ingeniaritza Eskolak eskaintzen duen Industria Antolakuntzaren Ingeniaritzako Graduan irakasten da, 3. ikasturtean, eta berau da gradu osoan zehar ikasleek ikusten duten fabrikazio-prozesu mekanikoekin lotura duen ikasgai bakarra.



Ikasgaiaren helburua ikasleei fabrikazio mekanikoaren munduarekin erlazioa duten oinarrizko kontzeptuak eskaintzea da. Horretarako, osagai anitzen fabrikaziorako erabiltzen diren prozesu nagusiak deskribatzen dira, hala, horietan beharrezkoak diren erreminta eta ekipamenduak. Gainera, fabrikatu beharreko segiden tamaina, piezen gainazal-akabera eta zehaztasunaren arabera prozesurik egokiera aukeratzen ikasiko da.



Fabrikazio teknologiak ikasgaian zehar industriako produktuen (ekipo-ondasunak eta bitarteko produktuak) zein bukaerako kontsumitzaileentzako produktuen (produktu bukatuak) produkzio ekonomikoa eta egonkorra posible egiten duten teknologia mekanikoak azalduko dira. Teknologiekin batera, modu horizontalean, dimentsioen neurketarako teknikei helduko zaie, hauek baitira produkzio-sistemaren baitako kalitate kontrolaren alderdirik garrantzitsuena.



Titulazioan zehar, aurretiaz ikusten diren beste ikasgaiekiko erlazioari dagokionez, "Ingeniaritza Grafikoak", "Materialen zientziaren Oinarriak" eta "Mekanika" ikasgaietan barneraturiko ikaskuntza-emaitzak Fabrikazio Teknologiak ikasgaian ikusiko diren kontzeptuak egokiro ulertzeko beharrezkoak dira. Era berean, azpimarratu beharrekoa da ikasleak Fabrikazio Teknologien ikasgaian zehar barneratuko dituen kontzeptuak etorkizuneko jarduera profesionalean zuzenean aplikagarriak izango zaizkiola. Izan ere, lay-outaren kudeaketa eta produkzioaren antolaketa zuzenerako beharrezkoa da fabrikazio-prozesu anitzak ezagutzea, baita beraien funtzionamenduaren, aplikazioen, arriskuen,etab. gutxieneko ezagutzak izatea.



Beraz, Fabrikazio Teknologiak ikasgaiaren asmoa ikasleei fabrikazio mekanikoaren arloan titulazioak eskaintzen dizkien konpetentzietan ezagutza aplikagarriak eskaintzea da, ondorengo helburuak bereiz daitezkeelarik:

- Ikasleak fabrikazio-prozesu garrantzitsuenen ezaugarri, propietate eta gaitasunetara sartu. Eztabaida bereziki galdaketa, forjaketa eta makina-erremintetara bideratuko da.

- Osagai jakin baten fabrikaziorako, bere ezaugarriak kontuan izanik, prozesu egokiena aukeratzeko ikaslegoari kriterio- eta arrazoitze-gaitasuna ematea.

- Fabrikazio-teknologia eta produkzio-bitartekoen arteko erlazioa definitu. Ikasleei osagai zehatz baten fabrikaziorako beharrezkoak diren ondasunetan egin beharreko inbertsioak arrazoituz erabakitzeko gaitasuna eskaini.

- Dimentsioen neurketara bideraturiko kalitate-kontroleko instrumentuak fabrikazio-teknologien baitan integratzea. Horretarako, ikasleei industrian gehien erabiltzen diren tresneriaren funtzionamendua, neurketa tekniken oinarrizko ezagutzak eta ohiko erabilerako araudiak erakutsiko zaizkie.



Laburbilduz, ikasgaiak fabrikazio-prozesu nagusien (mekanizazioa, forjaketa, galdaketa, …), gaitasunak eta beraiek gauzatzeko beharrezkoak diren makina-erreminta eta tresneria azaltzen dira. Helburuen atalean adierazi bezala, arreta berezia eskaintzen zaie piezen neurketa-teknologiei, hau da, metrologia dimentsionala bezala ezagutzen den jakintza arloari. Ildo horretan, osagai jakin baten fabrikaziorako prozesu egokiena aukeratzeko konpetentziak transmititzea bilatzen da. Aukeraketa horretan material, bukaerako ezaugarri eta produkzio-baldintzak bezalako kontzeptuen inguruan arrazoitzeko gaitasuna izanez.



Bestalde, ikasleek fabrikazio-prozesu zehatz baterako ekipoak deskribatu eta prozesuko parametro garrantzitsuenak kalkulatzeko gaitasuna izatea bilatzen da. Gainera, modu arrazoituan parametro hauen magnitude ordena proposatzeko gai izan beharko dira. Azkenik, ikasleak fabrikaturiko piezen balioztatze geometrikorako erabiltzen diren ekipo eta metodo garrantzitsuenak deskribatzeko gai izan behar dira.

MECaren oinarrizko konpetentziak (MEC1,MEC2,MEC3,MEC4,MEC5)



Titulazioaren konpetentziak (G001,G002,G003,G004,G005,G006,G007,G008,G009,G010,G011)



Berariazko konpetentzia M02R7: Produkzio- eta fabrikazio-sistemen oinarrizko ezagutza.Konpetentzia hau ikasgai guztian zehar lantzen da, zeinetan fabrikazio-teknologia anitzak eta fabrikaturiko osagaien kalitate-kontrola bermatzeko erabiltzen diren neurketa-teknika ohikoenak ikusten diren.

I. MODULUA: METROLOGIA DIMENTSIONALA.

1. Gaia: Metrologia dimentsionalaren hastapenak.

Sarrera.

Akats-iturburuak.

Metrologia-laborategia.

Trazabilitate-piramidea. Patroien barreiadura.



2. Gaia: Dimentsioen eta formen neurketa.

Luzera eta angeluen neurketa.

Formen neurketa.

Koordenatu bidez neurtzeko makinak.



3. Gaia: Gainazal-akaberaren metrologia.

Sarrera.

Gainazal-desbiderapenen sailkapena: ebaketa-luzera.

Gainazal-zimurtasunaren adierazpena.

Gainazal-zimurtasunaren neurketa.



II. MODULUA: GALDAKETA

4. Gaia: Hondarretako galdaketa.

Sarrera.

Hondarretako galdaketa-sistema.

Galdaketa teknikak.

Eredu eta arrak.



5. Gaia: Hondarretako galdaketaren garapenak.

Lehortze kimikoko teknikak.

Eredu galduzko galdaketa.

Azaleko galdaketa.

Argizari galduzko galdaketa.



6. Gaia: Molde iraunkorreko galdaketa.

Kontzeptu orokorrak.

Grabitate bidezko galdaketa.

Injekziozko galdaketa.

Presio baxuko injekziozko galdaketa.



III. MODULUA. KONFORMAZIO PLASTIKOA



7. Gaia: Alderdi orokorrak.

Prozesu eta produktuak.

Materialaren portaera erregimen plastikoan.

Hotzeko eta berotako konformazioa.



8. Gaia: Forjaketa.

Forjaketa-produktuen ezaugarriak.

Forja askea eta estanpa bidezko forjaketa.

Forjatutako produktuen diseinuaren oinarrizko kontzeptuak.

Prentsak eta mailuak.

Ordenagailu bidezko forjaketaren simulazioa.



9. Gaia. Ijezketa

Sarrera

Isurpen konbentzionala eta isurpen jarraia

Ijezketa subproduktu eta produktuak

Forma ijezketa

Ijezketa prozesuaren zinematika

Ijezketa ekipamenduak



10. Gaia: Txapa konformazioa.

Xaflazko produktuen ezaugarriak.

Xaflaren portaera deformazioaren aurrean.

Txapa konformazio eragiketak



11. Gaia: Prozesu erdi-jarraiak.

Estrusioa.

Tiraketa.



IV. MODULUA: TXIRBIL-HARROKETAZKO MEKANIZAZIOA.



12. Gaia: Torneaketa

Sarrera.

Torneaketa-erremintak.

Zilindraketa-eragiketa.

Beste torneaketa-eragiketa batzuk.

Tornuak:tornu paralelo eta CNC tornuak



13. Gaia: Fresaketa.

Sarrera.

Eragiketa arruntenak.

Fresaketa-erremintak.

Fresaketa-parametroak.

Fresaketa-makinak: Deskribapena eta arkitektura batzuk.



14. Gaia: Zulaketa.

Sarrera.

Zulaketa-erremintak.

Zulaketa-eragiketa.

Zulaketa-prozesuaren beste operazio batzuk.



15. Gaia: Ebaketa-erremintak.

Sarrera.

Materialak.

Estaldurak.

Higadura.

Ebaketa-parametroen kalkulua.



16. Gaia: Artezketa.

Prozesu urratzaileen sarrera.

Artezketa- eta ebaketa-prozesuen arteko alderaketa.

Eragiketa motak eta artezketa-makina.

Artezketa-harriak.

Artezketa-harrien higadura.



17. Gaia: Zenbakizko kontrola.

Sarrera.

Ardatzen interpolazioa makina-erremintetan.

Zenbakizko kontrolaren egitura.

Ardatzen kontrola: Kontrol-begizta.

Mugimendukoak ez diren funtzioen automatizazioa: PLC.

Ordenagailuz lagunduriko fabrikazioa (CAM).





V. MODULUA: BESTE TEKNOLOGIA BATZUK.



18. Gaia. Fabrikazio-sistema malguak.

Fabrikazio-sistema malguaren definizioa (FMS).

FMS-en abantailak eta eragozpenak.

Pieza-familien eta pieza konposatuaren definizioa.

Fabrikazio-sistema malguaren osagaiak.

FMS-ekin erlazionatuta dauden bestelako alderdiak.



19. Gaia: Sinterizazioa.

Produktu sinterizatuen ezaugarriak.

Sinterizazio-prozesua.

Pieza sinterizatuen diseinua.

Prozesuaren aldaerak.

Beste fabrikazio prozesuekiko alderaketa.

Ikasgaiaren irakasletza hurrengo instrumentuen bidez gertatzen da:



- Eskola teoriko-praktikoa (M eta GA): Gelan egindakoak, non irakasleak ikasgaiaren kontzeptu nagusiak azalduko dituen gardenkiak, ariketak, fabrikazio kasu errealak, eta abarren bidez.



- Tailer Industrialeko Praktikak (ITP): Talde txikietan emango dira, non pieza eta osagai erreal desberdinen fabrikazio prozesuak aztertzeko, arazo errealen kalkulua egiteko, fabrikazio tailer baten aurkitu ahal ditugun makinak zein tresneriak analizatzeko aukera izango duten.



- Tutoretzak: Tutoretzen helburua ikaslegoari beharrezkoa zaion arreta eskaintzea da, eskola-orduetan zein beraien kontura ikastean ager daitezkeen zalantzak argitzeko.



Tailer Industrialeko Praktiken edukia eskola teorikoen osagarri beharrezkoa da, fabrikazio prozesu desberdinen arteko desberdintasunak ezartzeko eta hauen aplikazioa osagai errealetan egiteko. Praktika hauen garrantzia dela eta, beraien edukia azterketaren materia da, eskola magistralak (M) eta gelako praktikak (GA) diren bezalaxe.



Osasun egoerak aurrez aurreko irakaskuntza eragotziz gero, onlineko jarduerara joko da eta ikasleei aldaketa horren berri emango zaie.

• Ebaluazio Jarraituaren Sistema
• Azken Ebaluazioaren Sistema
• Kalifikazioko tresnak eta ehunekoak:
  • Garatu beharreko proba idatzia (%): 80
  • Lanen, irakurketen... aurkezpena (%): 20

Alderdi orokorrak

- Eskola teoriko zein praktikoetan ikusitako kontzeptu guztiak azterketan sartu daitezke.

- Ikasgaia gainditzeko 5 edo gehiagoko nota atera beharko da dagokion deialdian. Inolaz ere, ezin izango da egin ebaluaziorik argitaraturiko data ofizialetatik kanpo.

- Ikasgaian ofizialki matrikulatuta dauden ikasleak bakarrik jaso dezakete ikasgaiaren ebaluazioa.



Ebaluazio-sistemaren bidez ikasleak ikasgaian zeharreko oinarrizko kontzeptuak ze neurritan barneratu dituen zenbatesten da. Ikasgaiaren ebaluazioa jarraitua da eta ondorengo atalez osatzen da: Azterketa idatzia (% 80) eta ahozko aurkezpena (% 20)



IDATZIZKO AZTERKETAK (GARATU BEHARREKOAK ETA TEST)



Ikasgaiaren atal teoriko-praktikoa idatzizko azterketaren bitartez ebaluatuko da. Ikasgaia gainditzeko 5 edo gehiagoko nota atera beharko da idatzizko azterketa atalean. Azterketa idatzian gutxienez 5eko nota lortzen ez bada, ikasgaiaren nota azterketa idatzian lortutakoa izango da. Jarraian, idatzizko azterketen ebaluazio-sistema zehazten da.



AZTERKETA PARTZIALA

Azterketa liberatorio partziala, irakasgaiaren lehen hiru moduluei dagokiena: Metrologia, Galdaketa eta Konformazio plastikoa. Hautazko azterketa da, eta % 35eko pisua du irakasgaiaren ohiko azterketaren gainean. Parte hau liberatzeko behar den kalifikazioa 5 da, eta lehenengo deialdi ofizialean soilik liberatuko da (ohiko deialdian).



OHIKO AZTERKETA

Ohiko deialdiari dagokion azterketa ofiziala, 4 zati dituena:

1. Ikasgaiaren azken bi moduluei dagozkien azterketa idatzia: txirbil-harroketa bidezko mekanizazioa eta beste teknologia batzuk. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 30ekoa da.

2. IV. moduluaren zenbakizko ariketa. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 25ekoa da

3. PTI-ei dagokien azterketa idatzia. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 10ekoa da

4. Azterketa idatzia, irakasgaiaren lehen hiru moduluei dagokiena: metrologia, galdaketa eta konformazio plastikoa. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 35ekoa da. Zati hau ez da nahitaezkoa izango azterketa partziala gainditu bada.



LANAREN AURKEZPENA



Ikasleek hiruko taldeetan gai aske baten inguruko ahozko azalpena egin beharko dute. Gaia askea da, ikasleek aukeratu beharko dutena, baina beti ere ikasturtean ikusitakoaren erlazionaturikoa.

Ahozko aurkezpenaren iraupen totala 15 minutukoa izango da, ostean 10 minutu eskainiko zaizkiolarik irakasle eta gainerako ikaskideekin eztabaidari. Jarduera honek ikasgaiaren azken notaren % 20 balioko du, ondorengo taulan adierazten den bezala zatikatzen delarik nota hori(%100ean neurtuta):

1) Eduki teorikoa eta aurkezpena: %65.

2) Baliabide ikus-entzunezkoak: %15.

3) Galderak: %20

Talde-lan hau egitea hautazkoa da. Talde-lana egiten duten ikasleek horren berri eman beharko diote irakasgaiaren irakasle-taldeari eskolako lehen bi asteetan.

Talde lana egiten ez duten ikasleentzat, idatzizko azterketaren pisua % 100ekoa izango da.



Osasun egoerak aurrez aurreko ebaluazioa eragotziz gero, onlineko ebaluaziora joko da eta ikasleei aldaketa horren berri emango zaie.

Ez-ohiko deialdiari dagokion azterketa ofiziala da, eta 4 zati ditu:

1. Azterketa idatzia, irakasgaiaren lehen hiru moduluei dagokiena: metrologia, galdaketa eta konformazio plastikoa. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 35ekoa da.

2. Ikasgaiaren azken bi moduluei dagozkien azterketa idatzia: txirbil-harroketa bidezko mekanizazioa eta beste teknologia batzuk. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 30ekoa da

2. IV. moduluaren zenbakizko ariketa. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 25ekoa da

3. PTI-ei dagokien azterketa idatzia. Irakasgaiaren amaierako azterketaren gaineko pisua % 10ekoa da



Azken azterketa gainditzeko, batez bestekoa 5 edo gehiagokoa izan behar da. Idatzizko azterketan 5eko gutxieneko nota lortzen ez bada, idatzizko azterketan lortutakoa izango da irakasgaiaren nota.

Irakaskuntzaren antolaketa, ikasgaiaren apunteak, praktiketarako fitxak eta informazio orokorra dohainik UPV/EHU-ko irakaskuntza birtualaren plataforma dago.

Oinarrizko bibliografia

Oinarrizko bibliografia klasean proiektatutako gardenkiak dira. Hauek Egela plataforman zein argitalpen zerbitzuan eskuragarri egongo dira.

Gehiago sakontzeko bibliografia

Manufacturing Engineering & Technology, 6/E
Serope Kalpakjian, Illinois Institute of Technology
Steven Schmid, The University of Notre Dame
ISBN-10: 0136081681
ISBN-13: 9780136081685
Publisher: Prentice Hall
Copyright: 2010

Metals Handbook. Vols. 14A, 14B, 15, 16 y 17
ASM International
1989

Aldizkariak

IMHE Información de máquinas-herramienta, equipos y accesorios
Bilbao: Ediciones Técnicas Izaro

Manufacturing engineering
Dearborn, Michigan: Society of Manufacturing Engineers

CIRP Annals - Manufacturing Technology
(http://www.sciencedirect.com/science/journal/00078506)

Web helbideak

www.cirp.net 
www.sciencedirect.com