Materia

Contenido de XSL

Microelectrónica

Datos generales de la materia

Modalidad
Presencial
Idioma
Castellano
Euskera

Descripción y contextualización de la asignatura

Basic knowledge about active electronic components, manufacturing processes and technologies in integrated circuits, as well as the use of design tools, mathematical models, analysis and simulation of electronic circuits.

Profesorado

NombreInstituciónCategoríaDoctor/aPerfil docenteÁreaEmail
AZKONA ESTEFANIA, NEKANEUniversidad del País Vasco/Euskal Herriko UnibertsitateaProfesorado AgregadoDoctoraBilingüeTecnología Electrónicanekane.azkona@ehu.eus
JIMENO CUESTA, JUAN CARLOSUniversidad del País Vasco/Euskal Herriko UnibertsitateaProfesorado Catedratico De UniversidadDoctorNo bilingüeTecnología Electrónicajc.jimeno@ehu.eus
OTAEGI AIZPEOLEA, ALOÑAUniversidad del País Vasco/Euskal Herriko UnibertsitateaProfesorado SustitutoDoctoraBilingüeTecnología Electrónicaalona.otaegi@ehu.eus

Competencias

DenominaciónPeso
Capacidad para diseñar y fabricar circuitos integrados.100.0 %

Tipos de docencia

TipoHoras presencialesHoras no presencialesHoras totales
Magistral2740.567.5
P. de Aula34.57.5
P. Ordenador1522.537.5

Actividades formativas

DenominaciónHorasPorcentaje de presencialidad
Clases magistrales67.540 %
Prácticas de aula7.540 %
Prácticas de ordenador37.540 %

Sistemas de evaluación

DenominaciónPonderación mínimaPonderación máxima
Examen escrito70.0 % 70.0 %
Trabajos Prácticos30.0 % 30.0 %

Convocatoria ordinaria: orientaciones y renuncia

The evaluation is composed of two parts:

A theory exam for the 70% of the final grade.

A practical laboratory exercise for the 30% of the final grade.

The subject is passed only provided that both parts have been passed separatly (Theory >35%, Laboratory > 15%).

Convocatoria extraordinaria: orientaciones y renuncia

The same that in the ordinary call.

Temario

1. INTRODUCTION TO THE INTEGRATED CIRCUITS.

1.1 Historical evolution of integrated circuits.

1.2 Classification of integrated circuits.



2. MANUFACTURING PROCESSES OF INTEGRATED CIRCUITS.

2.1 Manufacture of integrated circuits.

2.2 Semiconductor substrates. Obtaining monocrystalline silicon.

2.3 Growth of monocrystals. Preparation of the substrate.

2.4 Epitaxial growth. Diffusion of impurities. Ionic implantation.

2.5 Oxidation, deposition of insulators and polysilicon.

2.6 Lithography techniques. Metallization. Encapsulated



3. MOS TECHNOLOGY

3.1 NMOS logic.

3.2 CMOS logic.

3.3 Input and output circuits. Verification.

3.4 Advanced circuits in MOS technology.

3.5 Fundamentals of circuits with switched capacities.

3.6 CMOS logic gate circuits.



4. BIPOLAR TECHNOLOGY.

4.1 Manufacturing process of bipolar integrated circuits.

4.2 Diodes and transistors in bipolar integrated circuits.

4.3 Passive components in integrated circuits.

4.4 Bipolar Logics: TTL, ECL and I2L.

Bibliografía

Materiales de uso obligatorio

De Diego, J.M. y Jiménez, J., Circuitos Integrados. Notas docentes. Publicaciones ETSI



Aplicaciones instaladas en el centro de cálculo (docentes y de libre disposición) DSCH v2.7f y Microwind v2.6k

Bibliografía básica

Rabaey, J.M.; Chandrakasan, A.; Nikolic, B. Circuitos Integrados Digitales; Pearson Educación S.A.. 2004.

Bibliografía de profundización

Neil H.E.; Weste and Kamran Esharaghina Principles of CMOS VLSI Design; Addison Wesley; 1993.



Paul R. Gray and Robert G. Meyer; Análisis y Diseño de Circuitos Integrados Analógicos; 3ª Edición; Prentice Hall; 1993. David A. Hodges and Horace G. Jackson; Analysis and Design of Digital Integrated Circuits; 2ª Edición; MacGraw-Hill; 1988

Revistas

Electron Devices, IEEE Transactions on (ISSN: 0018-9383) Electron Device Letters, IEEE ISSN: 0741-3106

Enlaces

http://bwrc.eecs.berkeley.edu/classes/icbook/spice www.microwind.org



www.cadence.com

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