euskaraespañol

Eguneko irudia

Redes sociales campusa

UPV/EHUko lan bat, Best Paper Award sariaren irabazle Thermosense biltzarrean

Arantza Mendiorozen taldeak material baten pitzadura bertikal ezkutuak kalterik egin gabe detektatzeko teknika bat garatu du

  • Ikerketa

Lehenengo argitaratze data: 2016/05/09

Joan den astean, The International Society for Optics and Photonics (SPIE) erakundeak antolaturik, 'Thermosense: Thermal Infrared Applications' biltzarraren 28. edizioa egin zen Baltimoren; Thermosense, hain zuzen ere, termografia infragorriaren aplikazioei buruzko biltzarrik zaharrena da. 50 ikerlan aurkeztu ziren bertan, eta Arantza Mendioroz Bilboko Ingeniaritza Eskolako Fisika Aplikatua I Saileko irakasle titularra izan zen Best Paper Award sariaren irabazlea. Mendiorozen azterlanak Application of burst vibrothermography to characterize planar vertical cracks du izena, eta, harekin batera, Ricardo Celorrio, Ángel Cifuentes eta Agustín Salazar aritu dira lanean.

Agustín Salazarrek zuzentzen duen Fisika Aplikatua I Saileko Teknika Fototermikoen Laborategian egin zuten lan saritua, Zaragozako Unibertsitateko Matematika Aplikatua Sailaren laguntzarekin. Ikerlanaren bidez, material baten gainazalean ezkutuan dauden pitzadura bertikalak kalterik egin gabe detektatzeko eta pitzaduraren tamaina eta sakonera zehazteko bide emango duen teknika bizkor bat garatu dute. Erabilitako teknika, bibrotermografia, materiala ultrasoinuen tren batekin kitzikatzean eta gainazaleko tenperatura kamera infragorri batekin neurtzean datza. Pitzadura zenbat eta sakonagoa izan, orduan eta zailagoa izango da karakterizazioa egitea. Hori lortzeko, datu esperimentalak alderantzikatzeko metodo matematiko sofistikatuak erabili dituzte, eta, horiei esker, 6 mm-ra arteko sakoneran zeuden pitzadurak karakterizatu ahal izan dituzte 2 minutuan baino gutxiagoan. Lana pitzadura artifizial kalibratuen gainean egin dute, eta aukera ematen du teknologia hori industria aplikazio errealetan baliatzeko.

Thermosense biltzarra SPIEk urtero antolatzen dituen Defense, Commercial & Scientific Sensing and Imaging biltzarren parte da. Aurtengo edizioan 56 hitzaldi aurkeztu ziren, eta askotariko gaiak izan zituzten hizpide: sentsoreak, irudia osatzeko eta prozesatzeko sistemak, eta teknologia aeroespazialetan, defentsan, fabrikazioan, osasunean, garraioan eta informazio sistemetan erabil daitezkeen berrikuntza teknologikoak.