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Descripción
La Cátedra Universidad-Empresa SoC4sensing de la Universidad del País Vasco (UPV/EHU) tiene como objetivo impulsar la formación de profesionales capacitados para afrontar proyectos en el área del diseño microelectrónico orientados a los sectores productivos más representativos en nuestra región.
¿Por qué la Catedra SoC4sensing?
La estrategia definida en SoC4sensing permitirá generar nueva actividad económica en base a nuevos dispositivos semiconductores que incluyan elementos diferenciales para los sectores industriales de los que hay un conocimiento profundo en el País Vasco.
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Formación en Wirebonding de Dispositivos de Semiconductores
Formación en Wirebonding de Dispositivos de Semiconductores
Fecha de primera publicación: 24/03/2026
Los días 15, 16 y 17 de abril de 2026 se celebrará la Escuela de Ingeniería de Bilbao el "Workshop sobre Wirebonding de Dispositivos de Semiconductores" impartido por técnicos especialistas de la empresa EMEA electrosolutions S.L.
El wirebonding es el proceso mediante el cual se conectan eléctricamente los pads (pequeños contactos metálicos) de un chip semiconductor con los terminales de su encapsulado usando hilos extremadamente finos.
Durante esta formación se utilizará la infraestructura para wirebonding de la Cátedra SoC4sensing.
Diseño de dispositivos SoCs basados en X-HEEP
Diseño de dispositivos SoCs basados en X-HEEP
Fecha de primera publicación: 23/03/2026
El día 26 de marzo de 2026 se celebrará el "Workshop sobre Diseño de dispositivos SoCs basados en X-HEEP " de la mano de investigadores de Universidad Politécnica de Madrid en la Escuela de Ingeniería de Bilbao.
X‑HEEP es una plataforma abierta basada en RISC‑V diseñada para crear microcontroladores altamente configurables y eficientes en energía, ideal para proyectos de computación en el borde y TinyAI.
Horario: 15:00-18.00: Sesión teórico-práctica.
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Patronato
Ikerlan
El Centro de Investigación Ikerlan es miembro cooperativo de la Corporación MONDRAGON y de la Alianza Vasca de Investigación y Tecnología (BRTA). Fundado en 1974, centra su actividad en la transferencia de conocimiento y la aportación de valor competitivo a las empresas. IKERLAN, como centro tecnológico vasco que participa activamente en la investigación sobre sistemas empotrados críticos, debe jugar un papel fundamental en la estrategia microelectrónica de la región, tanto en general como en este proyecto.
GAIA (Basque Microelecronis Hub)
La asociación GAIA referente en la oferta microelectrónica de Euskadi. Con cerca de 40 años de experiencia en proyectos y operaciones ligadas a su impulso y coordinación.
El ámbito microelectrónico constituye un espacio de conocimiento transversal y multidisciplinar que integra a organizaciones diversas y dispersas en la geografía económica de la región. Un número relevante de organizaciones y centros con especialidad microelectrónica operan desde la actividad que desempeñan otras ODCs especialistas en energía, máquina herramienta, o salud, entre otras. Parcialmente derivado de lo anterior, la actividad de GAIA y el resto de ODCs se ve complementada por Basque Microelectronics Hub (BMH) como ecosistema que surge desde GAIA para responder a las necesidades y oportunidades microelectrónicas desde un centro común, transversal, abierto, internacional.
System-on-Chip engineering S.L. (SoCe S.L.)
SoCe es una empresa bilbaína constituida en 2010 impulsada por el grupo de investigación APERT. SoCe es especialista en el desarrollo y venta de soluciones para comunicaciones críticas y de altas prestaciones.
Desarrolla tecnología propia para comunicaciones Ethernet Determinista y de alta disponibilidad para aplicaciones en el ámbito industrial, energía, aeroespacial y defensa. Cuenta con un conocimiento profundo sobre la tecnología SoPC-FPGA. SoCe tiene una doble aproximación al mercado: por un lado, lo hace como proveedor tecnológico, licenciando soluciones IP para sistemas SoPC-FPGA, y por otro, vende equipos finales de comunicaciones en sectores como el industrial, defensa y aeroespacial, entre otros a partir de su marca Relyum. Esta diferenciación tecnológica en el mercado ha permitido realizar ventas en más de 45 países diferentes.
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Comité asesor
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Equipo adjunto
Jon Andreu Larrañaga. Ver perfil
Aitzol Zuloaga Izaguirre. Ver perfil
Jaime Jiménez Verde. Ver perfil
José Ignacio Garate Añibarro. Ver perfil
Victor Enrique Martinez Santos. Ver perfil
Óscar Mata Carballeira. Ver perfil
Leire Magüira Urtubi. Ver perfil
Carlos Cuadrado Viana. Ver perfil
Unai Bidarte Peraita. Ver perfil
Maria Victoria Martinez Gonzalez. Ver perfil
José Ángel Araujo Parra. Ver perfil
Sara Alonso Salazar. Ver perfil
Javier Echanove Arias. Ver perfil
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Financiado por
Catedra SoC4sensing TSI-069100-2023-0004.
Plan de Recuperación, Transformación y Resiliencia-Financiado por la Unión Europea-NextGenerationEU.
Proyecto financiado por Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales.
Ministerio para la Transformación digital y de la Función Pública, confinanciado con fondos europeos de Mecanismo de Recuperación y Resilencia (MRR).
Orden ETD/832/2023, de 18 de julio, por la que se establecen las bases reguladores y se convoca la concesión de ayudas para la creación de cátedras universidad-empresa (Cátedrass Chip), destinadas a la investigación y desarrollo en el área de la microelectrónica, parra la difusión del conocimiento y la formación en el marco del PRTR, financiado por la UE-NextGeneratiónEU.