Encapsulated High Temperature PCM as Active Filler Material in a Thermocline-based Thermal Storage System
- Autoría:
- B. Muñoz-Sánchez, I. Iparraguirre-Torres, V. Madina-Arrese, U. Izagirre-Etxeberria, A. Unzurrunzaga-Iturbe, A. García-Romero
- Año:
- 2015
- Revista:
- Energy Procedia
- Volumen:
- 69
- Página de inicio - Página de fin:
- 937 - 946