Irakasgaiaren azalpena eta testuingurua

Metrologia dimentsionala magnitude geometrikoen neurketaz arduratzen den zientzia da. Zientzia honen barruan ekipamendu eta instrumentu asko erabiltzen dira. Hauek teknika metrologiko ezberdinetan oinarrituta luzera unitatearen bidez adierazten diren ezaugarri geometrikoak neurtzeko gai dira. Edozein industrian aplikagarria den kalitate kontrolaren atalean parte hartzen duen zeharkako diziplina da. Ikasgai honetan teknologia tradizionalak zein modernoagoak eta gaur egun industrian hedatuenak jorratzen dira. Ikasleria neurketak emandako emaitzak erabiltzeko gai izan behar da. Halaber, errore iturburu nagusiak ezagutu eta ebaluatzeko gai izan behar da, entsegu laborategietan eta tailer produktiboetan neurketa kalitatea bermatzeko.



Ikasgai hau Ingeniaritza Mekaniko Master Unibertsitarioan (INMEC901) irakasten da, 2. Kurtsoko 1go lauhilekoan, hautazko ikasgaiak aukeratzen diren kurtsoan, hain zuzen. Metrologia Dimentsional ikasgaia hautazko den ikasgai bat da. Ingeniaritza Mekaniko Gradua ikasi duten ikasleei Ingeniaritza Mekanikoko maila profesionalik altuenean kokatzeko teknologia mekanikoko gaitasunak eman nahi zaizkie. Honetaz gain, ikerketa eta garapen jardueretan ateak ireki nahi du. Ingeniaritza Mekaniko Gradutik heltzeaz gain, beste gradu batzuetatik ere hel daiteke (informazio gehiago jasotzeko, bisitatu: https://www.ehu.eus/eu/web/master/ingeniaritza-mekanikoa-masterra).



Ingeniaritza Mekanika Masterra 3 modulutan banatuta dago:

1) Teknologia mekanikoak (Masterreko 1go urtea) - Beharrezko modulua

2) Diseinu eta analisi mekanikoa (Masterreko 2. urtea) - Hautazko modulua

3) Fabrikazioa (Masterreko 2. urtea) - Hautazko modulua



Metrologia Dimentsional ikasgaia Fabrikazio Moduluan dago. Ikasgai hau bukatuta, hartutako ezagutza lan egiten duen industrian zuzen aplikatzeko gai da.

Izan ere, Metrologia Dimentsional ikasgaia Masterreko ikasgairik zeharkakoena eta aplikagarrienetarikoa da, diseinatu eta fabrikatu behar diren osagai guztiak geometrikoki definituak ira eta neurtu behar dira, ziurgabetasun txikia edo handiarekin, teknologi berri edo konbentzionalen bidez. Hau dela eta, ikasitako kontzeptuak zuzen aplikatuko dira berdin du ze enpresenetan egingo duen lan ikasleriak.

Irakasgaia ikastean lortuko diren emaitzak

RA-1: Gorputz solidoen magnitude geometrikoak hauteman: dimentsioak, formak eta ehundurak eta, halaber, hauexek deskribatzeko unitate elementalak (arkuaren segundoa eta mikrometroa). Araudi internatzionalaren araberako informazio geometrikoa solturaz komunikatzeko gai izatea, honetarako informazio geometrikoaren kudeaketarako berariazko softwareak erabilita.



RA-2: Gorputz solidoen perfekzioan eragina duten aspektu ezberdinak behar bezala baloratu eta erlazionatu, hala nola, fabrikazio prozesuak, deformazio elastiko eta plastikoak, dilatazio termikoak eta higadura edo urradura.



RA-3: Testuinguru industrialean, osagai eta makina-erreminten egiaztatze prozesua egoki diseinatzea (ez bakarrik ikerkuntza basikoan), araudi nacional eta internacional eta irizpide ekonomikoak (edo produktiboak) kontuan izanda sektore bakoitzarako. Honek esan nahi du kontuan izan beharreko irizpideak honako hauexek direla: piezen tamaina, lote tamaina, prozeuan neurketak egiteko beharra, linean neurketak egiteko beharra edo laborategien egitekoak, perdoien tartak, etb.



RA-4: Neurketa errore esanguratsuak sortzen dituzten teknologia ezberdinen hutsune posibleen agerpena identifikatu. Zentzu berean, neurketa baten zirugabetasunaren osagai nagusiak identifikatzeko gai izan eta halaber, bere ziurgabetasun orokorra (gutxi gorabeherakoa) kalkulatzeko gai izan.



RA-5: Metrologia industrialeko teknika berriak teknika hauen hornitzaile nagusiak, beraien aplikazioak, pieza eta makina-erremintak egiaztatzeko legezko eskaizunak, patroi eta instrumentu metrologikoak baita informazio geometrikoa kudeatzeko erreminten kalibrazioa arin eta eraginkor bilatu eta aurkitu.

Ohiko deialdia: orientazioak eta uko egitea

Eskola teorikoak zein praktiketan ikusitako kontzeptu guztiak ebaluatuko dira.

Ikasgaia gainditzeko 5 minimo eskatzen da.



Ebaluaketa hurrengo ataletan banatuta dago:

- Lauhilekoaren amaieran azterketa finala

- Bi taldeko lan (neurtzeko bi tresnen ziurgabetasunaren estimazioa)

- Tailerreko praktiken txostenak

- Enpresen bisita

- Gai baten esposizioa



Ikasgaia gainditzeko 5 eskatzen da. Lehen aipatutako 6 puntu ebaluagarri bakoitzean 4 minimo eskatzen da (guztien batez bestekoa 5 izanik).



Ikasgaian ofizialki matrikulatutako ikasleek baino ezin dira ebaluatuak izan.



AZTERKETA IDATZIA



Azterketa idatziaren pisua ikasgaiaren %50 da.

Ikasleek Egela plataforman gai bakoitzeko test galderak eta aurreko ikasturteetako azterketak badituzte eskuragarri autoebaluaketa egiteko asmoz. Horrela ikasleek beraien maila neurtu dezakete ikasgaian zehar.



ENTREGAGAIAK/TALDEKO LANAK



Ikasleek binaka 2 lan tekniko egin behar dituzte. Lan hauetan 2 tresna edo ekipanmeduren ziurgabetasunaren estimazioa egin behar dute. Aukeratutako ekipamenduak edo tresnak bai klasean bai tailerrean ikusitakoen artean izango dira. Lehenengo tresna kanpo-mikrometroa da eta ikasle guztientzako trasna bera da. Tresna hau sinple eta oso erabilia eta maneiatzeko erraza delako aukeratu da. Gauzak horrela, neurketa erroreei buruzko praktikan kalkulatutako erroreetatik abiatuta zirugabetasunaren estimazio erraza egingo dute.



Bigarren lanean, ikasleak berak aukeratuko du tresna/ekipamendua ziurgabetasunaren estimaziorako. Emandako aukerak honako hauexek dira: kalibrea eta erloju konparatzailea. Hauek tailerrean eskuragarri daude eta tailerreko praktiketan egindako neurketaren bidez kalkulatutako errore errealak erabilita zirugabetasuna estimatuko dute.

Bi lan tekniko hauen pisua ikasgaiaren nota finalaren %20 da.



ENTREGAGAIAK/TAILERREKO PRAKTIKEN TXOSTENAK



Tailerreko praktika bakoitzean ikasleak txostena bete eta entregatu behar du. Praktiketan erabilitako ekipamenduen neurketaen datuetan eta ikusitako kontzeptuetan oinarritutako txosten simpleak dira. Txostenak praktika bukatuta entregatzen dira irakasleak zuzentzeko eta hurrengo praktikan zuzenduta itzultzen zaie ikasleei, ikaste-prozesua atzeraelikatzeko asmotan.

Osoan ikasleak 6 txosten entregatuko ditu, guztiek ikasgaian %10 pisua dute.



AHOZKO ESPOSIZIOA ETA GAI BAITEN EZTABAIDA



Ikasleek binaka beraiek aukeratutako gaia bati buruzko ahozko esposizioa egin behar dute. Gaia libre den arren, bai klasean bai enpresetan edota praktiketan ikusitako kontzeptuak/tresnak/ekipamenduak jorratu behar dute.



Ahozko espozizioa 10minutukoa da eta ginanontzeko 5minutu erabiliko dire eztabaida eta galderak egiteko irakaslearekin zein ikaskideekin. Jarduera honen pisua ikasgaiaren %10 da.



Esposizioa 6. Astean hasta da planifikatzen garatuko den gaia aukeratuz. Ondoren, irakasleak tutoretzen bidez informazio biltze prozesuan ikasleak gidatzen ditu. Batazbeste, 4 tutoretzak egiten dira lana prestatzeko. Jarraipen honi esker, ikasleak ikaste-prozesuan lagunduta dago ahozko aurkezpena egunerako lanak behar beste maila eta kalitatea duela siurtatzen da.



Ikasle guztiak egon behar dira esposizioetan. Hauek ikasgaiaren azken astean programatzen dira, ikasgaiaren laburpen moduan azterketarako.



ENPRESETARAKO BISITAK



Enpresetarako bisitak ikasgaiaren %5 pisua da. 2 bisita egingo dira.





* Osasun egoerak aurrez aurreko irakaskuntza edota ebaluazioa eragotziz gero, onlineko jarduerara joko da eta ikasleei aldaketa horren berri emango zaie.

Ezohiko deialdia: orientazioak eta uko egitea

Ez-ohiko deialdiaren ebaluaketa ohiko deialdiko baldintzetan egingo dira. Izan ere, ohiko deialdian 4 baino altuagoko notak bloke guztietan gordetzen dira, azterketakoa izan ezik. Azterketa errepikatu behar da.





* Osasun egoerak aurrez aurreko irakaskuntza edota ebaluazioa eragotziz gero, onlineko jarduerara joko da eta ikasleei aldaketa horren berri emango zaie.

Irakasgai-zerrenda

1. SARRERA

1.1. Sarrera Metrologia Dimentsionalera



2. DIMENTSIONEN NEURKETA I

2.1. Tresna arruntak

2.2. Konparatzaileak eta beraietan oinarritutako tresnak eta teknologiak

2.3. Patroi arruntak, lautasun mahaiak eta hauetan erabilitako tresnak



3. DIMENTSIONEN NEURKETA II

3.1. Nibel elektronikoa, Autokolimatzailea, doitasunezko poligonoa eta klinometroa

3.2. Kaptazio erregelak eta enkoderrak. Neurtzeko makina unibertsalak

3.3. Ultrasoinuen bidezko neurketa. X-izpiaren bidezko tomografia



4. DIMENTSIONEN NEURKETA III

4.1. Interferometrikoak ez diren beste neurtzeko sistema optikoak

4.2. Interferometria eta makinen egiaztapena



5. FORMEN NEURKETA

5.1. Formen neurketaren oinarria eta normalizazioa

5.2. Formen neurketarako makina edo erredondimetroa



6. KOORDENATUEN BIDEZKO NEURKETA

6.1. Koordenatuen bidezko neurketaren kontzeptua. Koordenatuen bidezko neurtzeko makinak

6.2. Koordenatuen bidezko neurtzeko prozedura



7. EHUNDURAREN NEURKETA

7.1. Ehundura edo gainazaleko akaberaren neurketa

7.2. Ehundura edo gainazaleko akaberaren adierazteko parametroak



8. NEURKETAREN ERROREAK. NEURKETAREN KUDEAKETA. PROZESUEN KONTROL ESTATISTIKOA

8.1. Neurketaren ziurgabetasunaren definizioa eta estimazioa

8.2. Neurketaren kudeaketa. Fabrikazio prozesuen kontrol estatistikoa (SPC)





TAILER INDUSTRIALEKO PRAKTIKAK



1: Instrumentu orokorrak

2: Kaptazio erregelak

3: Interferometria

4: Microskopio optikoa eta fokukidea

5: Erredondimetroa

6: Koordenatuen bidez neurtzeko makina

7: Gainazaleko zimurtasuna

8: Neurketen erroreak

Bibliografia

Nahitaez erabili beharreko materiala

Erabili beharreko materiala, ikasgaiaren irakaskuntza gida, ikasgaiaren apunteak eta praktiketan erabiliko diren gidoiak zein txostenak E-gela plataforman daude eskuragarri.

Oinarrizko bibliografia

Theory and Design for Mechanical Measurements (4th edition), Figliola, R.S., Beasley, D.E. 2005



Coordinate Measuring Machines and Systems (2nd Edition), Hocken, R.J., Pereira, P.H. Ed. CRC Press. Series: Manufacturing Engineering and Materials Processing, 2010



Handbook of Surface and Nanometrology (2nd Edition), D. J. Whitehouse,CRC Press, 2011



Optical Methods of Measurement, Sirohi, R. S., Chau, F. S., Marcel Dekker, 1999



Simply Measure, Zeiss, C., 1999

Gehiago sakontzeko bibliografia

Metrología



Gonzalez, C., Zeleny, R., Ed., Mc Graw Hill, 2000







Engineering Metrology



Anthony, D.M., Ed. Pergamon Press, 1986







Industrial Metrology, Surfaces and Roundness



Smith, G. T., 1st Edition, Springer, 2002







Optical Measurement of Surface Topography



Leach, Richard (Ed.), Springer, 2011







Coordinate measuring machines and systems, 2nd Edition



Robert J. Hocken; Paulo H. Pereira (Editors) (Caterpillar Inc., Peoria, Illinois, USA ), Series: Manufacturing Engineering and Materials, Processing CRC Press, 2011







Optical methods of measurement: wholefield techniques, 2nd Edition



Rajpal S. Sirohi, Amity University Rajasthan, Jaipur, India, Series: Optical Science and Engineering . CRC Press, 2009

Aldizkariak

Measurement (Industrial Metrology) de Elsevier Ltd.



Measurement Techniques de Springer New York



Measurement science and technology de IOP Publishing (Institute of Physics, London)

Estekak

http://www.cem.es/ Centro Español de Metrología



http://www.tekniker.es/ Fundación Tekniker. Servicio de Metrología



http://www.enac.es/ Entidad Nacional de Acreditación



http://www.aec.es/ Asociación Española para la Calidad



http://www.iso.org/ International Organization for Standardization



http://cstools.asme.org/csconnect/CommitteePages.cfm?Committee=C36000000 American Society of Mechanical Engineers



http://www.asq.org/ American Society for Quality



http://www.osa.org/ Optical Society of America



http://ac6m.com/index.html http://www.taylor-hobson.com/



http://www.tecmicro.es/ http://www.cdmeasurements.com/



http://www.izasa.es/home.asp http://www.renishaw.com/



http://www.mahr.com/ http://zygo.com/



http://www.unceta.com/ http://www.edmundoptics.com/



http://www.zeiss.com/imt http://www.neat.com/



http://www.optonor.no/ http://www.callabmag.com/